PVD ہائبرڈ پتلا فلم جمع کرنے کا نظام تھرمل بخارات، الیکٹران بیم (ای-بیم) بخارات، اور RF/DC میگنیٹران اسپٹرنگ کو ایک ویکیوم فن تعمیر میں مربوط کرتا ہے۔ یہ پلیٹ فارم دھاتوں، مرکب دھاتوں، اور ڈائی الیکٹرکس کی ترتیب وار یا سہ-جمع کرنے کے قابل بناتا ہے، خلا کو توڑے بغیر، انٹرفیشل آکسیڈیشن کو روکتا ہے۔ R&D اداروں اور پائلٹ پروڈکشن لائنوں کے لیے تیار کردہ، یہ نظام خودکار ملٹی- محور گردش کے ساتھ 6 انچ تک سبسٹریٹس کو ہینڈل کرتا ہے۔
تکنیکی وضاحتیں
|
پیرامیٹر |
تفصیلات |
|
الٹیمیٹ بیس پریشر |
< 5.0 x 10^-6 Pa (baked out) |
|
پمپ-ڈاؤن ٹائم |
< 15 minutes to 1.0 x 10^-3 Pa |
|
سبسٹریٹ سائز |
6 انچ قطر تک ویفر / کسٹم ہولڈرز |
|
فلم کی موٹائی کی یکسانیت |
<= +/- 1% across a 4-inch substrate (planetary rotation) |
|
جمع کرنے کے ذرائع |
3 ای-بیم جیب تک، 2 تھرمل بوٹس، 4 میگنیٹران کیتھوڈس |
|
سبسٹریٹ درجہ حرارت |
800 ڈگری سینٹی گریڈ تک محیط (PID کنٹرول) |
|
چیمبر کا مواد |
304L / 316L الیکٹرو پولش سٹینلیس سٹیل |
|
حفاظتی تعمیل |
عیسوی کے مطابق؛ درخواست پر UL/NFPA معیارات کے مطابق بنائے گئے اجزاء |
کلیدی خصوصیات
ماڈیولر ساکٹ:قابل تبادلہ ماخذ فلینجز پھٹنے والے کیتھوڈس اور تھرمل/e-بیم بخارات کے درمیان تیزی سے دوبارہ ترتیب دینے کی اجازت دیتے ہیں۔
تنہائی کا فن تعمیر:نیومیٹک گیٹ والوز پروسیس چیمبر کو ہائی-ویکیوم اسٹیک سے الگ کر دیتے ہیں تاکہ ذرات کی پیداوار کو کم سے کم کیا جا سکے۔
-سیٹو مانیٹرنگ میں:کوارٹج کرسٹل مائیکرو بیلنس (QCM) سینسرز اور آپٹیکل ایمیشن اسپیکٹروسکوپی (OES) کے لیے وقف بندرگاہیں۔
انٹر لاکڈ سیفٹی PLC:ہارڈ ویئر کے انٹرلاک زیادہ دباؤ، ٹھنڈک پانی کی ناکامی، یا حفاظتی خلاف ورزیوں کے دوران سورس کو چالو کرنے سے روکتے ہیں۔
ویکیوم سسٹم کنفیگریشن
کھردری پمپ:ہائیڈرو کاربن کی بیک اسٹریمنگ کو ختم کرنے کے لیے خشک اسکرول پمپ (30 m^3/h)۔
ہائی ویکیوم پمپ:مقناطیسی طور پر لیویٹیٹڈ ٹربومولیکولر پمپ (N2 کے لیے 1200 L/s) ایک کرائیوجینک ٹریپ کی مدد سے۔
گیجز:مشترکہ پیرانی اور کولڈ کیتھوڈ سینسر جو ماحول کو 10^-7 Pa تک پھیلاتے ہیں۔
بیک آؤٹ:کارٹریج ہیٹر جیکٹس جس میں بیرونی موصلیت والے کمبل 150 ڈگری سینٹی گریڈ تک پہنچتے ہیں۔
مواد اور سبسٹریٹ مطابقت
بخارات کا مواد:
دھاتیں:Au, Ag, Al, Ti, Cr, Pt, Cu, Ni
ڈائی الیکٹرکس اور آکسائیڈ: SiO2, TiO2, Al2O3, ITO
سیمی کنڈکٹرز:سی، جی
سبسٹریٹ کی اقسام:سنگل-کرسٹل سلیکون ویفرز، گلاس، کوارٹز، پولیمائیڈ فلمیں، اور دھاتی ورق۔
ایپلی کیشنز
آپٹو الیکٹرانک آلات:OLEDs اور سولر سیلز کے لیے شفاف کنڈکٹیو الیکٹروڈ (ITO) اور ملٹی-پرت کے ریفلیکٹر۔
مائیکرو الیکٹرانک پیکیجنگ:ویفر-لیول پیکیجنگ کے لیے -بمپ میٹالائزیشن (UBM) اور بیج کی تہوں کے نیچے۔
اعلی درجے کی R&D:کوانٹم ڈیوائس کے ڈھانچے، سپر کنڈکٹر پتلی فلمیں، اور مقناطیسی ٹنل جنکشن (MTJ)۔
حسب ضرورت کے اختیارات
چیمبر پیمانہ:12 انچ سبسٹریٹس یا گلوو باکس انضمام کے لیے توسیعی طول و عرض۔
ماخذ سیٹ اپ:حسب ضرورت کروسیبل والیوم، RF بائیس پاور سپلائیز، اور آئن-اسسٹڈ ڈیپوزیشن (IAD) ماڈیولز۔
آٹومیشن:ٹچ اسکرین ریسیپی مینجمنٹ یا مکمل SECS/GEM فیکٹری آٹومیشن کی تعمیل۔
کوالٹی کنٹرول
لیک ٹیسٹنگ:ہیلیم ماس سپیکٹرو میٹر ٹیسٹنگ فی چیمبر (< 1 x 10^-10 Pa*m^3/s threshold).
جہتی جانچ پڑتال:ماخذ کی CMM تصدیق
الیکٹریکل ٹیسٹنگ:ہائے-تمام ہائی وولٹیج لائنوں پر پاٹ ٹیسٹنگ، گراؤنڈنگ کنٹینیوٹی چیک، اور ای ایچ ایس آڈٹ۔
انسٹالیشن اور سپورٹ
فیکٹری قبولیت ٹیسٹنگ (FAT):ہماری سہولت پر بیس پریشر، ماخذ کی فعالیت، اور خودکار سائیکلنگ کے لیے ترسیل سے پہلے کی جانچ پڑتال۔
فیلڈ کی تنصیب:سائٹ پر-سائٹ مکینیکل الائنمنٹ، یوٹیلیٹی ہک اپ تصدیق، اور سائٹ ایکسیپٹنس ٹیسٹنگ (SAT)۔
دستاویزی:مکمل ڈیلیوری میں الیکٹریکل اسکیمیٹکس، P&ID ڈایاگرام، PLC بیک اپ، اور مل ٹیسٹ سرٹیفکیٹ شامل ہیں۔
اکثر پوچھے گئے سوالات
سوال: کیا نظام ایک ہی دوڑ میں رد عمل کے پھٹنے اور تھرمل بخارات کے درمیان بدل سکتا ہے؟
A: ہاں۔ نیومیٹک شٹر ہر ماخذ کو الگ تھلگ کرتے ہیں، جس سے ویکیوم رکاوٹ کے بغیر ترتیب وار عمل درآمد ہوتا ہے۔
س: سہولت کی افادیت کی ضروریات کیا ہیں؟
A: 3 فیز 380V/480V پاور، ٹھنڈا کرنے والا پانی (0.3 MPa پر 18 deg C سے 22 deg C)، کمپریسڈ ہوا (0.5 سے 0.7 MPa)، اور ایک کھردری پمپ ایگزاسٹ لائن کی ضرورت ہے۔
سوال: دھاتی ذرائع کے درمیان کراس- آلودگی کو کیسے روکا جاتا ہے؟
A: انفرادی سورس چمنیاں، ڈائریکشنل بفلز، اور فزیکل شٹر ملٹی-سورس کے دوران میٹریل کراس-ٹاک کو کم سے کم کرتے ہیں۔
ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: پی وی ڈی ہائبرڈ پتلی فلم جمع کرنے کا نظام، چین پی وی ڈی ہائبرڈ پتلی فلم جمع کرنے کے نظام کے مینوفیکچررز، سپلائرز، فیکٹری
